(一)概述
屢發(fā)急性扁桃體炎使抵抗力降低,細(xì)菌容易在隱窩內(nèi)繁殖,誘致慢性扁桃體炎的發(fā)生和發(fā)展。其病原菌與乙型溶血性鏈球菌、金黃色葡萄球菌感染發(fā)病關(guān)系密切。
1.bhskgw.cn/hushi/病理分型依病理表現(xiàn)可分為以下三型:
(1)增生型即肥大型主要為淋巴組織增生。特點是扁桃體顯著肥大,而突出于腭弓之外,色淡紅、質(zhì)軟,兒童發(fā)病較多。若反復(fù)發(fā)炎而引起扁桃體肥大者多有結(jié)締組織增生而較硬。
(2)纖維即萎縮型主要為扁桃體間質(zhì)內(nèi)纖維組織增生,繼以纖維組織收縮而使扁桃體體積縮小以致淋巴組織萎縮。
(3)陷窩型病變居扁桃體隱窩之內(nèi),扁桃體隱窩及淋巴濾泡有典型的慢性炎癥表現(xiàn),隱窩內(nèi)有大量脫落上皮、細(xì)菌、白細(xì)胞和淋巴細(xì)胞集聚形成膿性栓子;或隱窩口被疤痕組織封閉引流不暢致隱窩擴大形成膿腫或囊腫;及淋巴組織瘢痕化等而成慢性膿毒性扁桃體炎。
2.臨床表現(xiàn) 為反復(fù)發(fā)作咽痛,易感冒及扁桃體源全身性疾病的癥狀。咽部經(jīng)常不適與口臭,其口臭主要由扁桃體窩內(nèi)大量豆渣樣膿栓積留及大量厭氧菌生長引起,而且口臭更嚴(yán)重。由于炎癥刺激末梢神經(jīng)感受器引起陣發(fā)性咳嗽,咽異物感,刺痛感及各種感覺異常。增生性扁桃體過于肥大,可引起呼吸困難,咽下困難及發(fā)音不明。病人如咽下由隱窩脫落的膿栓還可致消化障礙。毒素被吸收可致頭痛,四肢無力疲勞,毒素作用于體溫中樞而致發(fā)熱。
3.診斷 檢查者可用壓舌板觸診扁桃體有否變硬感,根據(jù)病理改變結(jié)合檢查可基本診為增生型、纖維型及陷窩型。檢查應(yīng)注意舌腭弓、咽腭弓粘膜充血現(xiàn)象,扁桃體隱窩有否膿栓等。
4.治療 激光治療有多種方法。對慢性扁桃腺炎病人,身體素質(zhì)好,全身癥狀輕,扁桃體增生不影響進(jìn)食及言語功能者,用He-Ne激光照射,1日1次,一次15分鐘,10~15次一療程,配合多簇維生素、魚肝油制劑及加強營養(yǎng),每天用雅仕潔口劑含漱數(shù)次,痛時給予止痛劑。
(二)激光術(shù)前準(zhǔn)備
在激光切除前注意口腔清潔。對合作手術(shù)者術(shù)前4小時進(jìn)少許流質(zhì)或半流質(zhì)。并于術(shù)前一日晚間或術(shù)前1小時給予魯米拉鈉以清除緊張情緒,術(shù)前半小時皮下或靜注阿托品以減唾液分泌。麻醉用局麻或全麻。
(三)激光手術(shù)
1.部分切除法主要用于可能保留的扁桃體術(shù)。CO2激光聚焦汽化,常用功率25W。對扁桃體進(jìn)行均勻的炭化或汽化,以扁桃體面汽化深度1mm為宜,術(shù)后恢復(fù)可保留扁桃體功能。
2.全切法對反復(fù)發(fā)作,及有化膿或增生過大呈Ⅲ度影響功能及對心臟、腎臟有繼發(fā)病者進(jìn)行全切除。手術(shù)用Nd:YAG激光,常用功率40W,光纖末端削去保護(hù)層1mm,外套一硬性金屬管(自制),但光纖不宜與外套管移動,必須連接穩(wěn)固,手柄可彎成槍把式便于握持操作。切割先由扁桃體上極開始沿隱窩(舌腭弓緣)切割,先切開后用長皮膚鉗夾住扁桃體適當(dāng)牽拉向?qū)?cè),再用激光逐步切割,直至切下。切割時光刀盡可能靠近扁桃體,不可破壞隱窩組織過多。做完一側(cè)后再同法做對側(cè),術(shù)中病人局麻較好可無疼痛感,麻醉稍欠佳時有熱灼感。病人術(shù)前局部麻醉時可于扁桃體窩內(nèi)注射稀釋麻藥或另注射5mL處理鹽水,以便激光切割時熱損傷扁桃體窩較輕及術(shù)后恢復(fù)較快。術(shù)畢可涂布龍膽紫液于扁桃體窩。
術(shù)后治療,可用He-Ne激光照射扁桃體窩,一次15分鐘,1日1次,10~15次一療程,并給予常規(guī)抗菌素及多簇維生素或支持治療,可促進(jìn)手術(shù)創(chuàng)面早日修復(fù)。
(四)術(shù)后處理
激光術(shù)后,局麻者囑患者不要咽下口中唾液而須吐入痰盂,以便能觀察術(shù)后出血情況。如系全麻者在完全清醒前必須經(jīng)常巡視,如發(fā)現(xiàn)術(shù)后病人常做吞咽運動或者脈搏變快時即有手術(shù)傷口出血,應(yīng)及時檢查,找到出血點時再用低功率Nd:YAG激光止血較好。激光切割扁桃體出血極少,但也應(yīng)嚴(yán)密觀察。
手術(shù)當(dāng)天病人應(yīng)安靜休息,少說話,同時盡量避免咳嗽。咳嗽嚴(yán)重者可給予鎮(zhèn)咳制劑藥。門診手術(shù)病人,要求次日來院復(fù)查或囑咐患者及陪伴人員發(fā)現(xiàn)出血現(xiàn)象應(yīng)及時返院。
術(shù)后無出血者可進(jìn)流質(zhì)飲食或冰涼飲料。www.med126.com以后視情況逐漸改變?yōu)榘肓髻|(zhì)及軟食。但在病者恢復(fù)的一周內(nèi)不宜吃硬食、油炸食物及刺激性食物。并在術(shù)后注意防寒。
術(shù)后每天觀察傷口,24小時后生長白膜可覆滿雙側(cè)扁桃體窩,10天內(nèi)逐漸脫落,脫落的白膜有液化現(xiàn)象。每天可用棉簽清除脫落沉積組織。有血凝塊應(yīng)予清除并加強口腔含漱。術(shù)后48~72小時注意多說話,漱口及進(jìn)食訓(xùn)練,以增強體力,防止傷口瘢痕攣縮及后遺咽異感癥。術(shù)后2時內(nèi)病人可有低熱,一般均屬正常反應(yīng)。如有體溫升高明顯者,必須注意有否局部或全身并發(fā)病,有并發(fā)病時認(rèn)真處理。
激光切除扁桃體術(shù)與常規(guī)手術(shù)切除不同,術(shù)后疼痛較輕,出血量少,但也應(yīng)嚴(yán)密觀察,如發(fā)現(xiàn)術(shù)后并發(fā)癥,應(yīng)認(rèn)真對癥處理。術(shù)后二周,病人已基本完全修復(fù),根據(jù)療效觀察,術(shù)后恢復(fù)不留后遺癥及疤痕攣縮等。